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600683股吧解说晶方科技产业链向大陆转移

2020-07-12 20:54股票行情 人已围观

简介晶方科技:12英寸产线行业领先,拓展中高像素CIS封测。 公司主营业务为CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务,全球率先成功投产12英寸产线...

  晶方科技:12英寸产线行业领先,拓展中高像素CIS封测。

  公司主营业务为CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务,全球率先成功投产12英寸产线,可以拓展500万、800万像素的CIS的封测业务。

  豪威(OV)的战略变化——产业链向大陆转移。出货量排名全球第一的OV,已开始将产业链向中国大陆转移。过去几年其晶圆代工厂为台湾的台积电和力晶科技,且其需用CSP封装的sensor是主要交由台湾精材完成,而在2014财年OV有部分CSP封装订单则交给了晶方科技。综合产业链信息,OV今年已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,产业链转移趋势明显。如果其被具有政府背景的中国财团收购,将加速其产业链向大陆转移,公司等配套厂商将受益。

  12英寸晶圆级CSP封装方式将跨入500、800万像素级市场。当前行业内出现两种趋势,有利于拓展晶圆级CSP应用到500万和800万CIS封装中。一是现在智能手机市场需求越来越追求规格,特别是手机电商销售越来越多的情况下,市场对高像素摄像头更加追崇,而弱化了对成像质量的要求。这将有利于CSP封装在更高像素CIS封装中应用拓展。二是随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐建成,12英寸晶圆上由于制造的die个数更多(晶圆面积是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本会更低,有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式。

  指纹识别市场需求明年可能大爆发。目前公司已经进入了全球一流智能手机厂商的产业链,为其指纹识别芯片提供RDL制程等封测服务。另一方面,国内的汇顶、思立微等设计厂商也相继推出了指纹识别解决方案。国内设计厂商的进入会降低智能移动设备搭载指纹识别的成本,加速指纹识别的市场渗透。作为国内拥有最先进的指纹识别封装技术的厂商,我们有理由相信公司将最大受益于指纹识别市场的爆发。

  盈利预测与投资建议。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元,对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元,分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移,CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透,而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好,且公司收购的智瑞达资产质地优良,可能成为公司又一个业绩增长点,给予15年40倍PE,目标价56.80元,维持“买入”评级。

  主要不确定因素。OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足、如果收购智瑞达资产成功后整合效果不确定。

  海通证券(加入自选股,参加模拟炒股)陈平,董瑞斌

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