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亿晶光电股吧分析周二挖掘长电科技黑马股 极具爆发潜质

2020-08-08 20:28股票行情 人已围观

简介长电科技:业绩超市场预期,进入快车道。 投资要点 公司10月28日公布2014年三季报,1-9月营收为47.06亿元,同比增长22.98%,归属于上市公司股东的净利润1.27亿元,同比增长1099.17%。基本...

  长电科技:业绩超市场预期,进入快车道。

  投资要点

  公司10月28日公布2014年三季报,1-9月营收为47.06亿元,同比增长22.98%,归属于上市公司股东的净利润1.27亿元,同比增长1099.17%。基本EPS=0.15元。其中,3季度营收17.62亿元,同比增长31.63%,环比增长7.72%。归属于上市公司股东的净利润7774万元,同比增长893.93%,环比增长62.64%。EPS=0.08元,超市场预期。

  点评:

  主要财务指标:3季度营收17.62亿元,同比增长31.63%,环比增长7.72%。

  毛利率20.93%,环比基本持平,维持在历史较好水平,表明景气及开工较高。三项费用率15.13%,环比下降2.03个百分点,同比下降3.24个百分点,主要是管理费用率的下降,随着搬厂因素逐渐消除,宿迁滁州厂运营步入正轨,费用高峰期已经过去。随着费用率下降,净利率提升明显。

  存货周转天数49天,环比减少1天,同比减少4天。

  长电先进WLCSP持续高增长,动力强劲:长电先进上半年就实现营收6.2亿元,净利润6750万,当前每月净利润更较上半年走高。WLCSP是公司高端产品,也是重要增长动力。当前产能达到3.4亿颗(较去年同期翻倍),居全球前列。Bumping12寸线也在扩产,下游需求旺盛,持续扩产带动业绩增长,预计今年全年实现增长50%。明年亦有望维持高速增长。

  基板类封装保持良好势头:基板类封装主要用于移动终端的核心芯片,跟随国内IC设计的强劲成长,公司此项业务保持了良好势头。当前匹配展讯的倒装封装已经初步放量,增发完成,资金到位,更有利于倒装封装今后几年的放量增长。

  与中芯国际强强联手,产业链合作:与中芯国际形成战略联盟,加强国内产业链合作,有利于未来公司更快的打入国际大客户。同时,展讯的倒装芯片从中芯国际流片到长电科技封装一条链打通,对于国内半导体产业链进口替代也具有标志性意义。

  MIS基板和指纹识别趋势看好,是未来亮点:MIS基板客户认可度进一步提升,目前月封装量接近1亿颗。指纹识别芯片开始启动。今年将是指纹识别非苹果阵营的元年,未来三年迎来爆发期,公司是切入最早的之一,有望受益。

  技术优势突出,政策受益明显:我们重申长电投资逻辑:1)国内技术优势突出,受益于技术升级、进口替代的典型代表。2)国内封测龙头,政策扶植受益明显。3)未来增长点:bumping+FC、WLCSP、MIS基板等先进封装产品。

  盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最快实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014年开始公司将逐步步入收获期。维持公司2014-2016年每股收益盈利预测0.21、0.35、0.45元,维持“买入”评级。

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